目前，我國已成為全球電子信息產品制造基地，這一跨時代的意義是我們綜合國力的體現。這一地位不會在未來很長一段時間內發生變化，這是不爭的事實。因為大國制造已經成為了一種實力。比如國產程控交換機、手機、彩電、空調、冰箱、激光視頻播放器、音響等產品的輸出量已居世界第一。

　　SMT——片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%。通孔安裝技術元件，而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別達0.5MM網格安裝元件，密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25MM X 7MM，而同樣引線采用引線間距為0.63mm的，它的組裝面積為12mm X 12mm，面積為通孔技術的1/12。

　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產，貼裝可靠 性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，用SMT加工組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的 影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz，而采用通 幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

　　目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。

　　當然，SMT大生產中也存在一些問題，如：元器件上的標稱數值看不清，維修工作困 難;維修調換器件困難，并需專用工具;元器件與印制板之間熱膨脹系數一致性差。但這些 問題均是發展中的問題，隨著專用拆裝設備的出現，以及新型低膨脹系數印制板的出現，均已不再成為阻礙SMT深入發展!