所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現無Pb烙鐵焊接的關鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優越的性能且價格便宜、儲量充足 。
2018-04-23 雅鑫達電子 498
如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機或掌上游戲機。但是，如果你是一個比較懷舊的人，比較懷戀過去的小游戲，現在你有一個新的選項 - 一個只有信用卡大小游戲機Arduboy。
2018-04-20 雅鑫達 848
二十多年來，隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。根據相關案例，SMT生產中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達 1496
惠靈頓小學的五年級學生在慢慢意識到平時普普通通的小逗號在現在是多么重要，因為惠靈頓小學現在在開展一項新的活動，讓五年級的每個班學生自己制作自己的游戲，然后讓別的班同學來試玩和檢測，這一切都是在為即將開幕的Makey Makey游戲設計比賽做準備。
2018-04-18 PCBA 1801
在電子業焊接中，由于金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達電子 836
焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離，如圖一所示。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達電子 1152
回流焊作為SMT段生產工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達電子 859
鋼網也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB對應位置。隨著SMT工藝的發展
2018-04-16 雅鑫達電子 1312
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