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  • 影響PCB多層板外觀因素

    隨著pcb多層板制造技術的快速發展,用戶現在不僅對pcb多層板的內在質量(內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等)要求愈來愈高,還對pcb多層板的外觀提出了更高的要求!

    2017-07-27 雅鑫達PCB 673

  • pcb多層板檢測技術

    隨著表面貼裝技術的引人,pcb多層板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數量的pcb多層板,pcb多層板的自動檢測不但是基本的,而且也是經濟的。在復雜的pcb多層板檢測中,兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

    2017-07-25 PCB 914

  • pcb多層板盲孔電鍍技術詳解

    隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展,作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高,致使其制造過程越來越復雜。

    2017-07-25 PCB 1216

  • OSP工藝-pcb多層板表面處理

    1. OSP主要成分濃度:烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)是OSP藥液中的主成分,其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。

    2017-07-25 雅鑫達 807

  • PCB多層板表面處理與濕式制程

    對pcb多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。

    2017-07-21 雅鑫達 834

  • PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途詳解

    pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導熱性和導電性。

    2017-07-21 雅鑫達 701

  • PCB多層板價格解析

    PCB多層板價格由以下多種因素組成: 一、PCB多層板線路板所用材料不同 以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,

    2017-07-21 雅鑫達 809

  • pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解

    1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。

    2017-07-20 雅鑫達 1636