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  • 七種常見的pcb多層板表面處理工藝

    常見的pcb多層板表面處理工藝有:熱風整平,有機涂覆(OSP),化學鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等。

    2017-07-14 雅鑫達 951

  • pcb多層板參數詳解

    因此發展的新一代產品需要pcb多層板,衛星系統、計算機等通信產品必須應用pcb多層線路板板,在未來幾年又必然迅速發展,pcb多層板就會大量需求。

    2017-07-14 雅鑫達 545

  • pcb多層線路板行業所面臨的機遇和挑戰

    當pcb多層板原材料價格大幅上漲,廠商無利可圖。一方面,pcb多層板廠商可能會通過節省其他成本來緩和原材料帶來的壓力;另一方面,有單不敢接可能成為常態,pcb多層板企業勢必面臨的是兼并或者倒閉的局面。

    2017-07-14 雅鑫達 1048

  • pcb多層板散熱技巧解析

    pcb多層線路板的散熱是一個非常重要的環節,那么pcb多層線路板板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。

    2017-07-13 雅鑫達 1692

  • pcb多層板沉銅液穩定性解析!

    在pcb多層板制造技術中,雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層pcb線路板的非金屬孔,通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層

    2017-07-13 雅鑫達 695

  • 國內pcb多層線路板企業如何在新形勢下做大做強?

    近年來,pcb多層線路板行業已成為全球性大行業,全球約有超過2800家印制線路板企業,產值規模已超過500億美元,占電子元件產業總產值的1/4以上,是各個電子元件細分產業中比重最大的產業,且比例呈現上升趨勢,是電子元件產業未來發展的主要支柱。

    2017-07-12 雅鑫達 493

  • pcb多層板制程問題原因

    pcb多層板制程上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策)。

    2017-07-12 雅鑫達 580

  • pcb多層板中覆銅層的壓板問題

    制造任何數量的pcb多層板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于pcb多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時,看來也常常是因為pcb多層板基板材料成為問題的原因。

    2017-07-12 雅鑫達 681