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  • PCB線路板制造中選擇性波焊的使用條件

    其實PCB線路板在剛開始問世的時候幾乎都是采用傳統插件(INSERTION)作業來設計的,所有的板子都需要經過波峰錫爐(wave soldering),當時的板子也只有單面;后來SMT貼片加工發明以后,才開始有SMT貼片加工與波峰焊的混合使用出現

    2017-11-15 雅鑫達 740

  • 軟板FPC線路板銅箔線路斷裂

    最近發現一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋,為了更輕更薄我們在幾年前就舍棄1/2盎司(oz)而開始改用1/3盎司的銅箔了,不過銅箔越薄也代表其承受彎折的能力就越弱,即使采用碾壓銅。

    2017-11-13 雅鑫達 867

  • PCB線路板生產在線的落下測試與敲擊測試探討

    敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良,包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠,及機構、螺絲是否組裝到位等。

    2017-11-13 雅鑫達 779

  • PCB線路板行業中的半導體材料詳解

    半導體是一種材料,是指在常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的材料。半導體在所有的電子制造行業都有著舉足輕重的作用。比如說二極管就是由半導體制成的器件。半導體的導電性可以根據其所處外部條件的不同而不同,可以由完全不導電到完全導電。

    2017-11-10 雅鑫達 1021

  • 中小型PCB線路板企業一大通病-管理問題

    不僅僅是PCB線路板行業的中小型企業,所有行業的中小型企業都需要克服管理這一個共同性問題。那么中小型PCB線路板企業的管理中主要存在什么問題呢?

    2017-11-09 雅鑫達 679

  • PCB線路板技術發展趨勢

    品質高的PCB線路板基材主要是在耐熱性、尺寸溫度度、電氣性能等方面具有比較大的優勢。這種優勢可以很好的滿足電子產品在高密度安裝時的要求,芯片級基材也就是PCB線路板基材現已經可以適應裸芯片F.C安裝。

    2017-11-09 雅鑫達 693

  • PCB線路板鉆孔墊板該如何選擇?

    PCB線路板鉆孔用上墊板的要求是:有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高,否則鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。

    2017-11-07 雅鑫達 1008

  • PCB線路板上的那些電子元器件字母的含義詳解

    Rx是電阻,在電路圖里有很多電阻,按序號排,R1,R2。。。 Cx是無極性電容,電源輸入端抗干擾電容 IC集成電路模塊 Ux是IC(集成電路元件)

    2017-11-06 雅鑫達 919