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  • SMT貼片加工常見問題

    SMT貼片加工是目前電子行業中最常見的一種貼裝技術,通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實現高精密、小型化要求,當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜

    2017-08-30 雅鑫達 681

  • 印刷線路板的層數詳解

    印刷線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。 首先是單面板,在最基本的印刷線路板上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。

    2017-08-30 雅鑫達 745

  • PCB線路板的耐溫測試詳解!

    PCB線路板制作過程為保證線路板的成品質量,需要進行可靠性及適應性測試。PCB線路板的耐溫測試,是為了防止PCB線路板在過高溫度下出現爆板、起泡、分層等不良反應,導致產品質量差或者直接報廢,是需要重視的問題。

    2017-08-30 雅鑫達 1162

  • 六種常見的電子元器件

    將pcb線路板加工比作建造大廈的話,那么電子元器件就像是一塊塊組成大廈的基石。在pcb線路板加工時,只選擇優質電子元器件,也是雅鑫達電子對質量控制的一個優勢。

    2017-08-29 雅鑫達 801

  • SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?

    SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產電子產品設備時,不管是國內銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內的有害物質的審查,說明人們對環保意識和生命重視程度在不斷提高,雅鑫達電子帶領大家了解一下SMT貼片加工中的無鉛工藝。

    2017-08-29 雅鑫達 1151

  • PCB線路板熱風整平工藝技術詳解

    熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術,但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態環境中,品質難以控制穩定。本文將對熱風整平工藝控制介紹一點心得。

    2017-08-15 雅鑫達PCB 1583

  • 印刷線路板的蝕刻工藝及過程控制

    印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。

    2017-08-15 雅鑫達PCB 771

  • PCB線路板OSP表面處理工藝詳解

    OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜

    2017-08-15 雅鑫達PCB 830