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  • SMT貼片加工生產設備的選擇

      縱所周知,想要快速的提高SMT貼片加工的生產效率,性能優良的設備是必不可少的,怎么選好SMT生產設備呢?下面就來講解一下?! ?、生產設備的選擇  1)SMT設備的選擇  企業要想生產出高質量、低成本的產品,就要充分發揮現有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優化,還應考慮成套設備銜接的節拍合理性及SMT產品的更新換代,避免

    2020-06-02 雅鑫達電子 309

  • PCBA線路板生產過程中需要哪些電子輔料?

      在PCBA線路板生產過程中,需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定這制造的能力?! CBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規模的PCBA線路板加工廠,所配備的設備會有所有不同?! ‰娮訌SPCBA生產設備  1. 錫膏印刷機  現

    2020-05-08 雅鑫達電子 708

  • SMT加工表面組裝工序如何檢測

      表面組裝產品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產品,一方面,需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM) 審核,在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查,即表面組 裝工序檢測,它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法

    2020-04-22 雅鑫達電子 258

  • SMT貼片檢測技術的主要內容

      表面組裝質量檢測是SMT生產中很重要的一個環節,是對表面組裝產品組裝過程與結 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產過程之中。SMT檢測基本內容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 后組件檢測三大類。檢測結果合格與否依據的標準基本上有3個,即本單位指定的企業標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術要求)以及特殊產品

    2020-04-22 雅鑫達電子 323

  • smt加工廠的車間生產標準,嚴格落實才能出效果

      有很多初次使用SMT設備的廠家,對于SMT生產設備工作環境的要求不是很了解,首先告訴大家的是--SMT生產設備是高精度的機電一體化設備,SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設備正常運行和組裝質量,對工

    2019-12-27 雅鑫達電子 379

  • smt加工廠:smt芯片返修的注意事項

    這種結構使要返修的組件放在兩個固定的熱空氣噴嘴之間。還有一種結構形式是通用噴嘴固定組件式熱空氣返修工具。它的噴嘴可根據拆焊的元器件類型進行調整。另外,這種噴嘴設置了兩種空氣通孔,內側是熱空氣通孔,外側是冷空氣通孔(小孔),這種噴嘴結構可有效地防止鄰近器件引腳焊接部位受熱。

    2019-12-19 雅鑫達電子 361

  • smt加工廠:加工smt芯片技術的發展

      隨著科技進步和社會發展。SMT貼片工藝技術如今已在各大電子廠得到廣泛應用,SMT加工進步主要體現在四個方面:一是產品與新型組裝材料的發展相適應;二是產品的組裝與新型表面組裝元器件相適應;三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應;四是SMT工藝現代電子產品的品種多,更新快特征相適應?! 【唧w體現如下:  1、SMT工藝安裝方位極為嚴格,產品的精度要求等特殊組裝

    2019-12-19 雅鑫達電子 771

  • SMT貼片加工生產中錫珠的產生原因及控制方法

    二十多年來,隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展,促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝(SMT)技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性,因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。根據相關案例,SMT生產中,回流焊接時,由于錫膏金屬微粒飛濺,容易形成微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒,這就是錫珠(見下圖)。錫珠是SMT生產的主要缺陷之一,直徑約為0.2~0.4mm,主要

    2018-04-20 雅鑫達 1496

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