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  • 關于印刷線路板設計信號電平與工作頻率的技巧

    印刷線路板設計者對于一個電路原理圖,首先應當知道其信號電流的流向。不過這個問題很簡單,根據國際慣例,輸入端都位于電路原理圖的左側,輸出端都位于電路原理圖的右側,一目了然。

    2017-08-12 雅鑫達PCB 639

  • 印刷線路板基板材料發展歷史詳解

    印刷線路板基板材料的發展,已經走過了近50年的歷程。加之此產業確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料—樹脂及增強材料的科學實驗與探索,P印刷線路板基板材料業已累積了近百年的歷史。

    2017-08-11 雅鑫達PCB 639

  • 印刷線路板生產中靜電的危害以及防靜電方法

    今天,小編來給大家講解一下關于印刷線路板生產中的靜電的危害以及防靜電的方法: 1.靜電和靜電的危害

    2017-08-11 雅鑫達PCB 1103

  • 印刷線路板設計中可能產生的基板問題詳解

    在印刷線路板設計進程中基板產生的問題主要有以下幾點:一、 各種錫焊問題

    2017-08-09 yaxinda 711

  • FPC柔性線路板設計中的常見問題

    1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。

    2017-08-03 雅鑫達PCB 684

  • PCB線路板包裝方法

    "包裝"此道進程在PCB線路板廠中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面當然是因為它沒有發作附加價值,二方面是臺灣制造業長久以來,不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益,這方面Japan做得最好。

    2017-08-03 雅鑫達PCB 1030

  • PCB線路板技術在FPC柔性線路板上貼裝SMT的幾種方案

    在FPC上進行SMT貼裝,重點之一是FPC的固定,固定的好壞直接影響貼裝質量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。

    2017-08-01 雅鑫達 552

  • pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解

    1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。

    2017-07-20 雅鑫達 1636