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  • 電子元器件封裝知識

    因為電子元器件必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。

    2017-12-27 PCBA 802

  • 開關電源PCB線路板設計規范

    在任何開關電源設計中,PCB線路板板的物理設計都是最后一個環節,如果設計方法不當,PCB線路板可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:

    2017-12-27 PCBA 652

  • pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析

    目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

    2017-12-26 雅鑫達 877

  • pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過程控制

    ??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

    2017-12-26 PCB 924

  • pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題

    所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。

    2017-12-26 SMT貼片 1061

  • pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧

    雅鑫達電子講解從直角走線,差分走線,蛇形線三個方面來闡述pcb多層線路板 LAYOUT的走線

    2017-12-26 PCB板 604

  • pcb多層線路板測試性技術發展之路

    微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來測試新挑戰 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝,對測試帶來了極大的挑戰。傳統的人工目檢即使對于中等復雜程度的電路板(如300個器件、3500個節點的單面板)也顯得無法適從。

    2017-12-25 PCB板 741

  • pcb線路板的來源

    PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為pcb線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用pcb線路板。

    2017-12-21 PCB板 832