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  • smt加工廠:SMT的優(yōu)勢和工藝的組成

      如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,所以SMT貼片加工技術(shù)就出現(xiàn)了,當(dāng)今的SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,這既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?下面為大家詳細(xì)介紹:  電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功

    2019-12-27 雅鑫達(dá)電子 304

  • smt加工廠:smt芯片返修的注意事項(xiàng)

    這種結(jié)構(gòu)使要返修的組件放在兩個(gè)固定的熱空氣噴嘴之間。還有一種結(jié)構(gòu)形式是通用噴嘴固定組件式熱空氣返修工具。它的噴嘴可根據(jù)拆焊的元器件類型進(jìn)行調(diào)整。另外,這種噴嘴設(shè)置了兩種空氣通孔,內(nèi)側(cè)是熱空氣通孔,外側(cè)是冷空氣通孔(小孔),這種噴嘴結(jié)構(gòu)可有效地防止鄰近器件引腳焊接部位受熱。

    2019-12-19 雅鑫達(dá)電子 361

  • smt加工廠:加工smt芯片技術(shù)的發(fā)展

      隨著科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展。SMT貼片工藝技術(shù)如今已在各大電子廠得到廣泛應(yīng)用,SMT加工進(jìn)步主要體現(xiàn)在四個(gè)方面:一是產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);二是產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng);三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng);四是SMT工藝現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng)。  具體體現(xiàn)如下:  1、SMT工藝安裝方位極為嚴(yán)格,產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝

    2019-12-19 雅鑫達(dá)電子 771

  • 電子加工廠逆流而上 從此企業(yè)不再隨波逐流

    跟隨著事業(yè)作業(yè)的越來越難,各個(gè)行業(yè)的大多數(shù)企業(yè)或者公司都面臨著虧損甚至倒閉的挑戰(zhàn)。就拿我們雅鑫達(dá)電子所在的電子加工行業(yè)來說,現(xiàn)在面臨著前所未有的巨大變革。據(jù)我所知,已經(jīng)有很多家原來發(fā)展的很好的同行也就是電子加工行業(yè)的企業(yè)直接關(guān)門了。為什么會(huì)有這樣的事情發(fā)生?我們在行業(yè)里逆流而上的最大助力到底是什么?

    2018-05-07 雅鑫達(dá)電子 811

  • PCB外發(fā)SMT加工與PCBA代工代料,哪個(gè)更經(jīng)濟(jì)?

    PCBA代工代料的成本?未來企業(yè)的競爭偏向于某個(gè)點(diǎn)上的無限放大,而非整個(gè)價(jià)值鏈上的全流程管控,這幾乎成為一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。

    2018-05-07 雅鑫達(dá)電子 2120

  • SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)?

    鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性,對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板,必須采用激光鋼網(wǎng),而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑,確保上錫效果。

    2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 850

  • PCB電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

    組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花,以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場合及功效。

    2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 1168

  • PCB線路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

    (一)X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花,以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場合及功效。

    2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 968